Сегодня 02 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

MSI P35 Neo и MSI P35 Neo Combo

⇣ Содержание

Сегодня мы рассмотрим две платы на чипсете P35: MSI P35 Neo и MSI P35 Neo Combo. Оба продукта предназначены для middle-end систем, однако из-за новизны чипсета, розничная цена довольно велика. На наш взгляд, время чипсета P35 еще не пришло: он не дает заметного расширения функциональности, а также не обеспечивает прироста производительности в связке с памятью DDR3. Что касается поддержки процессоров с 1333 МГц шиной, то есть масса плат на чипсетах предыдущего поколения, официально поддерживающих такие процессоры.

MSI P35 Neo Combo
Чипсет Intel P35
Процессор LGA775 Pentium 4 FSB 1066/800/533 МГц
Celeron Prescott FSB 533 МГц
Dual-Core Pentium4
Core 2 Duo
HyperThreading
Память DDR2 667/800
DDR3 800/1066
HDD 1x UltraDMA/133
5x SerialATA
Дополнительно 2 IEEE-1394a
Звук Intel HDA
12 USB 2.0
Gigabit Ethernet
Цена: n/a
MSI P35 Neo
Чипсет Intel P35
Процессор LGA775 Pentium 4 FSB 1066/800/533 МГц
Celeron Prescott FSB 533 МГц
Dual-Core Pentium4
Core 2 Duo
HyperThreading
Память DDR2 667/800
HDD 1x UltraDMA/133
5x SerialATA
Дополнительно 2 IEEE-1394a
Звук Intel HDA
12 USB 2.0
Gigabit Ethernet
Цена: $145-155 (Price.ru)

Спецификации

 MSI P35 Neo Combo
MSI P35 Neo Combo
 MSI P35 Neo
MSI P35 Neo

MSI P35 Neo Combo MSI P35 Neo
Процессор - Intel Pentium 4 (Prescott (2M)/Gallatin/CedarMill) с частотой шины 1066/800/533 МГц;
- Двухъядерные Intel Pentium D/EE (Smithfield/Presler) с частотой шины 800/1066 МГц;
- Intel Celeron-D (Prescott) с частотой шины 533 МГц;
- Поддержка Intel Core 2 Duo (Kentsfield (4 ядра), Conroe/Allendale (2 ядра)) с частотой шины 800/1066/1333 МГц;
- Поддержка Intel Yorkfield, Wolfdale с частотой шины 1333/1066/800 МГц;
- Разъем Socket LGA775;
- Поддержка процессоров с технологией HyperThreading;
Чипсет - Северный мост Intel P35 Memory Controller Hub (MCH);
- Южный мост Intel ICH9 (Enhanced I/O Controller Hub);
- Связь между мостами: DMI;
Системная память - Два 240 контактных слота для DDR2 SDRAM DIMM;
- Два 240 контактных слота для DDR3 SDRAM DIMM;
- Максимальный объем памяти 4 Гб;
- Поддерживается память типа DDR2 667/800;
- Поддерживается память типа DDR3 800/1066;
- Возможен двухканальный доступ к памяти;
- Четыре 240 контактных слота для DDR2 SDRAM DIMM;
- Максимальный объем памяти 8 Гб;
- Поддерживается память типа DDR2 667/800;
- Возможен двухканальный доступ к памяти;
Графика - Один слот PCI Express x16;
Возможности расширения - Два 32-х битных PCI Bus Master слота;
- Три слота PCI Express x1;
- Двенадцать портов USB 2.0 (4 встроенных + 8 дополнительных);
- Два порта IEEE1394 (Firewire; один встроенный + один доп.);
- Встроенный звук High Defenition Audio 7.1;
- Сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
Возможности для разгона - Изменение частоты FSB от 200 до 500 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя;
- Изменение напряжения на процессоре, памяти, PCI-E и чипсете (nb & sb);
Дисковая подсистема - 1 канал UltraDMA133/100/66/33 Bus Master IDE (Marvell 88SE6111; с поддержкой до 2 ATAPI-устройств);
- Поддержка протокола SerialATA II (4 канала - ICH9);
- Поддержка протокола SerialATA II (1 канал - Marvell 88SE6111);
- Поддержка LS-120 / ZIP / ATAPI CD-ROM;
BIOS - 4Мбит Flash ROM;
- AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features;
Разное - Один порт для FDD, один последовательный порт, порты для PS/2 мыши и клавиатуры;
- STR (Suspend to RAM);
- SPDIF Out;
Управление питанием - Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB;
- Основной 24-х контактный разъем питания ATX;
- Дополнительный 4-х контактный разъем питания;
Мониторинг - Отслеживание температуры процессора, системы, напряжений, скорости вращения трех вентиляторов;
- Технология Smart Fan;
Размер - ATX форм-фактор, 220мм x 305мм (8,65" x 12");

Коробки

Комплектация обеих плат полностью одинакова

  • Материнская плата;
  • Руководство пользователя на английском языке + краткое руководство;
  • Диск с ПО и драйверами;
  • Один ATA-133 шлейф;
  • Один кабель SerialATA + переходник питания (один разъем);
  • Заглушка на заднюю панель корпуса;

И содержит только самые необходимые для сборки компоненты.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Власти Японии готовы стать поручителем по кредитам для Rapidus, строящей в Японии предприятие по выпуску 2-нм чипов 6 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 6 ч.
Привет из 2014-го: Asus выпустила обновлённую GeForce GT 710 EVO с 2 Гбайт GDDR5 15 ч.
Apple выбрала процессоры М2 Ultra и М4 для серверов, на которых будут работать ИИ-функции iPhone 19 ч.
Выставка Computex 2024 откроется 4 июня, но презентации AMD, Intel и Nvidia пройдут раньше 20 ч.
iPhone 5s официально устарел, а iPod touch 6 стал винтажным 20 ч.
Vivo оккупировала значительную часть майского рейтинга производительности AnTuTu 21 ч.
Игровой монитор Xiaomi G Pro 27i на панели Mini LED с 1152 зонами затенения выйдет на мировой рынок 21 ч.
Starlink хочет открыть для пользователей спутниковую сотовую связь уже осенью 22 ч.
Новые спутники Starlink могут уничтожить радиоастрономию на Земле, предупреждают учёные 01-06 12:01